东方财富证券-深南电路-002916-2021年中报点评:持


更新时间:2021-09-18

  :无锡工厂的产能释放,封装基板上半年营收取得较高增速;公司实现归母净利润5.61亿元,同比下降22.57%,扣非归母净利润4.81亿元,同比下降27.62%。◆原材料涨价影响毛利率,研发投入持续加大。2021H1公司毛利率为23.99%,同比下滑2.22pct,分产品来看,PCB/封装基板/。”

  2.公司发布2021年半年报,2021H1公司实现营收58.81亿元,同比下滑0.58%,分产品来看,公司PCB/封装基板/电子装联产品分别实现营业收入37.07/10.95/6.74亿元,同比增长率分别为-13.88%/45.79%/14.45%,PCB营收下滑主要是受到通信行业需求后延的影响,2021H1新增5G基站19万站,同比减少约24.9%;得益于下游半导体行业景气度的提升以及无锡工厂的产能释放,封装基板上半年营收取得较高增速;公司实现归母净利润5.61亿元,同比下降22.57%,扣非归母净利润4.81亿元228香港挂牌彩图,同比下降27.62%。

  4.2021H1公司毛利率为23.99%,同比下滑2.22pct,分产品来看,PCB/封装基板/电子装联产品毛利率分别为25.89%/27.93%/12.11%,受到原材料短缺涨价以及公司产能利用率下降的影响,PCB毛利率同比下滑1.67pct;电子装联产品毛利率下滑6.23pct,主要是受到了疫情造成的供应链经营成本上涨的影响。

  5.从费用端来看,2021H1公司费用率保持稳定,其中财务费用为0.54亿元,同比下降10.90%。

  6.公司持续加大研发投入,2021H1公司研发费用为3.49亿元,同比增加22.93%。

  8.通信领域,5G通信建设仍然是发展重点,南通二期项目主要聚焦于5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,目前产能爬坡顺利。

  9.数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitley的切换升级,2021H1公司相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。

  10.汽车电子领域,公司2021H1客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入,汽车电子专业工厂(南通三期)建设推进顺利,预计将于2021年Q4投产。

  12.随着5G建设的推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求持续高涨,其所需的核心IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市场规模将迎来高增长,带动封装基板需求上升。

  13.公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,达产后产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板,其中FC-BGA是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,面向高阶倒装芯片用封装基板。

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